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Imagen de archivo: Oblea de doce pulgadas con estructuras de prueba microelectrónicas. Fecha de la fuente: 2017-01-26. Título original: Semiconductor Wafer of Microelectronics.jpg. Versión reducida y recomprimida en JPEG.
Imagen de archivo: Oblea de doce pulgadas con estructuras de prueba microelectrónicas. Fecha de la fuente: 2017-01-26. Título original: Semiconductor Wafer of Microelectronics.jpg. Versión reducida y recomprimida en JPEG. DrHughManning · CC BY-SA 4.0 · Imagen original · Licencia

NVIDIA · Chips · Infraestructura IA

NVIDIA presenta Rubin, su plataforma de seis chips para IA

El fabricante prevé equipos de sus socios para el segundo semestre de 2026.

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Lo esencial

  • El fabricante prevé equipos de sus socios para el segundo semestre de 2026.
  • Disponibilidad prevista, no despliegue general.

Una plataforma de seis chips

NVIDIA presentó en CES la plataforma Rubin, que reúne CPU Vera, GPU Rubin y cuatro componentes de interconexión y datos. La compañía anunció configuraciones NVL72 y HGX Rubin NVL8 para entrenamiento e inferencia.

Equipos previstos para el segundo semestre

Los productos de socios se esperaban para el segundo semestre. Las reducciones de costo y recursos frente a Blackwell son estimaciones del fabricante.

Fuentes

  1. NVIDIA: NVIDIA Kicks Off the Next Generation of AI With Rubin — Six New Chips, One Incredible AI Supercomputer | NVIDIA Newsroom ·
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