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Apple y Broadcom amplían su acuerdo de chips de conectividad
La nueva etapa prevé modernizar la fábrica de Fort Collins y fabricar más componentes de radiofrecuencia en Estados Unidos.
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Lo esencial
- Acuerdo industrial y capacidad prevista de fabricación, no chips ya entregados.
Componentes para conectividad inalámbrica
Apple anunció un compromiso plurianual con Broadcom para desarrollar componentes propios y tecnologías inalámbricas. La empresa espera que el acuerdo supere US$30.000 millones y origine más de 15.000 millones de chips fabricados en Estados Unidos.
Modernización de la planta de Colorado
La ampliación contempla US$1.500 millones de inversión de capital de Broadcom en Fort Collins, Colorado. Allí se producirán componentes de radiofrecuencia, incluidos filtros FBAR, y tecnologías de conectividad. Las cantidades de producción anunciadas son metas del acuerdo para los próximos años.