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Samsung y Broadcom amplían su colaboración en memoria y fabricación de chips
El memorando abarca HBM, procesos de 2 nanómetros o inferiores y empaquetado avanzado.
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Lo esencial
- Memorando anunciado el 25 de julio con áreas concretas de memoria, procesos y empaquetado, sin lanzamiento de chip asociado.
Memoria y fabricación en una misma alianza
Samsung y Broadcom firmaron un memorando para ampliar su colaboración en tecnologías de memoria y fabricación. La agenda incluye suministro de HBM para aceleradores de IA de Broadcom y procesos de 2 nanómetros o inferiores para otros productos, entre ellos soluciones de comunicaciones inalámbricas.
Empaquetado para futuras plataformas
El acuerdo también contempla empaquetado avanzado con integración 2.3D y 2.5D sobre el proceso de 2 nanómetros de Samsung. Las compañías lo presentaron en un encuentro de IA en San Francisco. Se trata de áreas previstas de colaboración industrial; el comunicado no anuncia un chip comercial específico disponible ese día.