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Imagen de archivo: Retirada de una oblea de semiconductor de un equipo de fabricación. Fecha de la fuente: 2026-04-06. Título original: A semiconductor wafer being removed from processing equipment.jpg. Versión reducida y recomprimida en JPEG.
Imagen de archivo: Retirada de una oblea de semiconductor de un equipo de fabricación. Fecha de la fuente: 2026-04-06. Título original: A semiconductor wafer being removed from processing equipment.jpg. Versión reducida y recomprimida en JPEG. YouTube — Purdue Engineering · CC BY 4.0 · Imagen original · Licencia

Chips · Global · Hardware · Intel

Intel completa RAMP-C con prototipos de chips en su proceso 18A

El programa pasa de herramientas de diseño a prototipos validados para clientes estadounidenses.

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Lo esencial

  • RAMP-C completó tres fases de desarrollo, incorporación de clientes y validación de prototipos.

Del diseño al prototipo

Intel Foundry anunció la finalización de RAMP-C, programa de microelectrónica que desarrolló tecnología, propiedad intelectual y herramientas para fabricar chips avanzados en Estados Unidos. Según la empresa, la última fase incluyó fabricación y pruebas de prototipos para clientes de la industria de defensa.

Preparación para producción

El trabajo preparó diseños basados en Intel 18A y su ecosistema de empaquetado. Intel vincula estos resultados con Secure Enclave, la siguiente vía para producción gubernamental a mayor escala. El hito anunciado es la culminación del programa de prototipos y preparación industrial.

Fuentes

  1. Intel: Intel Completes RAMP-C Program, Accelerating Momentum for Secure Enclave ·
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